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FCBGA 미세피치 프린팅용 60 um bump pitch PCB 외 2건

공고명 · FCBGA 미세피치 프린팅용 60 um bump pitch PCB 외 2건 · 공고기관 · 한국전자통신연구원 · 지역 · 전국 · 면허 · 기타물품 · 입찰일 · 2026-09-18