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양자·AI 반도체 패키징 글로벌 시장진입 규격 기초조사 및 수요기업 요구사항 분석 용역

공고명 · 양자·AI 반도체 패키징 글로벌 시장진입 규격 기초조사 및 수요기업 요구사항 분석 용역 · 공고기관 · 성균관대학교산학협력단 · 지역 · 전국 · 면허 · 기타용역 · 입찰일 · 2026-10-12