웨이퍼 본더 시스템

공고명 · 웨이퍼 본더 시스템 · 공고기관 · 조달청/서울대학교산학협력단 · 지역 · 전국 · 면허 · 산업용제조가공기계 · 입찰일 · 2026-10-27

• 공고번호 : R26BK01768452-000
• 공고기관 : 조달청/서울대학교산학협력단
• 지역 : 전국
• 면허 : 산업용제조가공기계
• 입찰일 : 2026-10-27