플립 칩 본더(Flip Chip Bonder) 구매_261821

공고명 · 플립 칩 본더(Flip Chip Bonder) 구매_261821 · 공고기관 · 한국과학기술원 · 지역 · 전국 · 면허 · 산업용제조가공기계 · 입찰일 · 2026-10-27

• 공고번호 : R26BK01777152-000
• 공고기관 : 한국과학기술원
• 지역 : 전국
• 면허 : 산업용제조가공기계
• 입찰일 : 2026-10-27