반도체 아카데미 실습용 재료(Flip Chip Wafer) 구매

공고명 · 반도체 아카데미 실습용 재료(Flip Chip Wafer) 구매 · 공고기관 · 호서대학교 산학협력단 · 지역 · 전국 · 면허 · 전자부품및소모품 · 입찰일 · 2026-10-27

• 공고번호 : R26BK01780573-000
• 공고기관 : 호서대학교 산학협력단
• 지역 : 전국
• 면허 : 전자부품및소모품
• 입찰일 : 2026-10-27