마이크로파 플라즈마 증착장비(JSDIA-50)

공고명 · 마이크로파 플라즈마 증착장비(JSDIA-50) · 공고기관 · 한국공학대학교 산학협력단 · 지역 · 전국 · 면허 · 융복합상품 · 입찰일 · 2026-11-17

• 공고번호 : R26BK01812735-000
• 공고기관 : 한국공학대학교 산학협력단
• 지역 : 전국
• 면허 : 융복합상품
• 입찰일 : 2026-11-17